EP2C70F672I8N 现场可编程门阵列芯片

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品牌：原厂	型号：EP2C70F672I8N	类型：其他IC
用途：EP2C70F672I8N	封装：BGA	功率：标准

EP2C70F672I8N 现场可编程门阵列芯片详细介绍

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产品规格，仅供参考

LAB/CLB 数：4276

逻辑元件/单元数：68416

总 RAM 位数：1152000

I/O 数：422

电压 - 供电：1.15V ~ 1.25V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳：672-BGA

供应商器件封装：672-FBGA（27x27）

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